Развернуть чат
Активные темы
Обзор всех активных тем »
РЕКЛАМА
Наш опрос
Как вы реагируете на снижение курса рубля?

Делаю вклад в банк
Покупаю валюту
Вкладываю средства в крупные покупки
Другое
Никак не реагирую

Все опросы
Главная страница » Новости » Новости науки и техники » 8-ядерный российский процессор Байкал-М скоро появится
8-ядерный российский процессор Байкал-М скоро появится


Об этом стало известно в ходе посещения участниками конкурса «Инновационная радиоэлектроника» российской компании «Байкал Электроникс». По озвученным данным специалистами предприятия-разработчика, «скоро выйдут инженерные образцы уже нового поколения процессоров Байкал-М (Baikal-M), которые будут построены на архитектуре ARMv8, а также иметь 8 ядер, работающих на частоте до 2 ГГц».

На сайте компании ранее анонсировалось, что перспективный процессор будет построен по 28-нм технологии.

Напомним, что пока «Байкал Электроникс» создал и запустил в производство 2-ядерный коммерческий процессор Baikal-T1 (Байкал-Т1) архитектуры MIPS с частотой до 1,2 ГГц. О данном проекте и его развитии в 2015-2016 годах «Техносфера» уже писала в следующих материалах:

  1. МВД России закупает вторую партию ПК на процессорах Байкал-Т1
  2. Представлена первая система для станков с ЧПУ на российских процессорах
  3. В России создается АТС на процессорах Байкал-Т1
  4. Российская компания представила серийный ПК на процессорах Байкал-Т1


8-ядерный российский процессор Байкал-М скоро появится
# Журналист   Фрегат (18 сентября 2017 в 20:51)
Сайт компании:
https://www.baikalelectronics.ru
# Завсегдатай   Михалыч (30 октября 2017 в 14:57)
Технологический процесс в электронной промышленности

32 нм / 28 нм
32 нм — техпроцесс, соответствующий уровню технологии, достигнутому к 2009—2010 годам ведущими компаниями-производителями микросхем. В соответствии с моделями ITRS, соответствует удвоению плотности размещения элементов по отношению к предыдущему техпроцессу 45 нм.

Осенью 2009 компания Intel находилась на этапе перехода к этому новому техпроцессу. С начала 2011 начали производиться процессоры по данному техпроцессу.

В третьем квартале 2010 года на новых мощностях расположенной на Тайване фабрики Fab 12 компании TSMC начался серийный выпуск продукции по технологии, получившей маркетинговое обозначение «28-нанометров» (не является обозначением, рекомендуемым ITRS).

Intel Sandy Bridge
Intel Saltwell
AMD Bulldozer
AMD Piledriver (второе поколение Bulldozer)
APU от AMD: Llano и Trinity (второе поколение AMD APU)
Многоядерные процессоры Snapdragon фирмы Qualcomm.
Мобильные процессоры Apple A7, изготовляемые Samsung.
AMD Steamroller (третье поколение Bulldozer, ожидается к середине 2014 года)
Baikal-T1 — 2015
Эльбрус-8С (восьмиядерный процессор серверного класса с архитектурой «Эльбрус», ожидается к 2015 году)
Эльбрус-16С — 2018 (план.)
В мае 2011 по технологии 28 нм фирмой Altera была выпущена самая большая в мире микросхема, состоящая из 3,9 млрд транзисторов.

Отредактировал Михалыч 30 октября 2017 в 14:58
# Журналист   Фрегат (2 ноября 2017 в 03:20)
Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.
ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.
Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.
Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
(с)
Отредактировал Фрегат 2 ноября 2017 в 03:21
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.